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芯河半导体完成新一轮超亿元融资

发布时间:2021-03-04 浏览:433

       近日,新投集团新动能产业基金在投企业芯河半导体科技(无锡)有限公司(以下简称“芯河半导体”)完成新一轮超亿元融资,知名机构恒信华业、冯源资本、临芯资本等参与本轮投资。本轮融资将用于公司核心产品的研发和量产及人才队伍扩充等。

       芯河半导体成立于2019年5月,总部设在无锡高新区,主营通信芯片及解决方案的研发、设计和销售的集成电路设计企业。公司致力于成为全球领先的“云-管-边-端”通信芯片及解决方案提供商,为客户提供灵活的芯片及系统定制业务,将核心的通信芯片技术服务于产业和行业需求中,成为覆盖所有环节的通信芯片龙头企业。

       芯河半导体已成为国内第一家独立的家庭网络芯片供应商,深度绑定下游客户。目前,芯河半导体首颗芯片已经批量发货,年度发货量达到百万数量级,客户反馈超过预期。除此之外,公司契合市场发展趋势,响应客户的需求,正在进行若干新产品的研发,预计芯片量产上市后可达到良好的经济效益和行业影响力。