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新投集团持股企业德邦科技IPO过会

发布时间:2022-03-21 浏览:735

       3月14日,新投集团持股企业——烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技在科创板首发过会。新投集团通过疌泉君海荣芯基金接持有该公司股份。

       德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。按照应用领域、应用场景不同,公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。

       2020年,新投集团与SK集团在无锡高新区设立半导体人民币基金——疌泉君海荣芯基金。该基金规模20亿人民币,以半导体装备、模拟芯片组和模块、数据中心和存储解决方案、人工智能和物联网为主要投资方向。目前,疌泉君海荣芯基金累计投资金额5.49亿元,累计项目投资13个,其中投资高新技术企业6个。