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融卡科技完成数千万元B轮融资

发布时间:2022-06-30 浏览:496

       无锡融卡科技有限公司近日完成数千万元人民币B轮融资,本轮融资由多家投资机构联合投资,新投融智基金也参与其中。

       随着物联网产业快速发展,网络和信息安全已经成为全球关注热点,并上升为国家战略。融卡科技创业团队在移动端侧芯片级安全应用领域拥有深厚技术积累和丰富行业经验,是国内唯一能够同时在ES、TEE和TSM方面进行生态布局和技术整合的芯片级安全企业,在数字身份、数字证书、数字货币等多个重要领域迈出了芯片层安全应用开发国产化关键一步。通过掌握安全芯片操作系统与高通等主流手机处理器平台的关键接口,融卡科技已经可以实现华为、小米、OPPO等国产主流智能手机的安全芯片国产化。随着网络终端更便捷更安全的身份认证应用落地和需求的持续增加,融卡科技也将迎来更大的发展机遇。

       公司本轮融资主要用于技术研发、产品建设、市场推广、资质认证、自有测试验证环境等。