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新投集团持股企业德邦科技成功登陆科创板

发布时间:2022-09-23 浏览:45

       新投集团合作基金——无锡疌泉君海荣芯投资合伙企业(有限合伙)投资的烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技”)在上海科创板正式挂牌上市,股票代码688035。新投集团通过君海荣芯基金间接持有德邦科技股份。

       德邦科技成立于2003年1月,注册资本1.1亿元。公司是专业从事高端电子封装材料研发及产业化,是国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品,为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务。

       无锡疌泉君海荣芯投资合伙企业(有限合伙)成立于2020年,是新投集团与SK海力士半导体合作基金项目,该基金规模20亿人民币,以半导体装备、模拟芯片组和模块、数据中心和存储解决方案、人工智能和物联网为主要投资方向。截止今年二季度,该基金已投项目19个,累计投资额8.66亿元。